台积电（TSMC）于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂，价值约120亿美元。目前该晶圆厂正在建设当中，预计2024年投入运营，初始产能目标是每月约2万片晶圆（WSPM），制程节点为5nm，也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。
据相关媒体报道，苹果将是台积电美国工厂的主要客户，英伟达紧随其后，两家公司都计划在该晶圆厂下单，并且会随着其产能的扩大按比例增加订单量。为了满足客户的需求，台积电很可能会引进更先进的制造工艺，比如3nm制程节点，同时将产品翻倍，达到每月4万片晶圆。
有传闻称，台积电在亚利桑那州的晶圆厂有相关的扩建计划，最终会建造六座晶圆厂，总投资约350亿美元，产能可达到每月10万片晶圆。去年台积电董事长刘德音曾表示，任何的产能扩张计划都与客户的兴趣有关，建造晶圆厂需要大量的资本投资，需要足够的订单支持。
需要先进工艺支撑产品线的不只有苹果和英伟达，AMD也是台积电其中一个大客户，过去数年的飞速发展与台积电领先于英特尔的半导体工艺密不可分。有消息指出，AMD对于在台积电美国工厂下单感兴趣，未来有可能会跟进。
