10月26日，半导体板块上涨近3%，个股方面，纳芯微、万润科技上涨约10%，聚辰股份、通富微电、纳思达、国芯科技、卓胜微等跟涨。低迷颇久的半导体板块似有复苏之势。
受外部环境和行业周期影响，半导体在经历了两年的狂飙突进后，自去年年底进入低迷阶段。今年上半年，“砍单潮”弥漫行业，不少细分芯片都出现价格、需求大量下滑，三季度已过，相关企业的业绩表现如何？
21世纪经济报道记者据Wind统计发现，截至目前，已有62家半导体企业发布了三季报或者业绩预告，总体来看，业绩增速放缓甚至下滑已是半导体行业的普遍现象，但也有企业逆势增长，尽管增速较去年同期有所放缓，但仍然实现了翻番。而这些业绩坚挺的企业或与细分行业景气度有关，或与产品结构调整有关。
13家企业净利润翻倍
在62家已公布业绩的半导体企业中，至少有13家前三季度净利润实现同比翻倍，包括国芯科技、复旦微电、力合微、中来股份等。其中，海光信息、通威股份、艾比森、ST天龙、中来股份等5家企业的净利润增速超过2倍。
目前来看，海光信息的业绩增速最快，前三季度预计实现净利润约6.1亿元-7亿元，同比增长392%-465%。公司主要产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU），主要应用在服务器、工作站等计算、存储设备中。
对于业绩增长，海光信息解释称，海光系列芯片生产稳定，出货量稳步增长，很好地满足不同客户的产品需求；市场需求旺盛，销售情况良好；前期在手订单得到顺利执行。
21世纪经济报道记者注意到，自2021年下半年以来，海光信息净利润均实现同比翻倍增长。而这段时间以来，恰是芯片行业“砍单潮”四起的阶段，为何海光实现逆势增长？
记者从接近海光信息的人士处了解到，“海光主要提供的是服务器芯片，并不是服务于终端消费市场，芯片需求一直比较稳定。加上信创需求提速，服务器企业也更倾向于国产芯片，所以公司业绩增长较快。”
另一家净利润增速靠前的是中来股份，前三季度实现营业收入76.24亿元，同比增长84.48%；归母净利润3.43亿元，同比增长365.9%。
中来股份主营光伏背板、N型高效电池组件及光伏应用系统。在“整县推进”政策催化下，户用分布式光伏市场需求不断释放，中来股份光伏应用系统业务增长明显。公司通过子公司中来民生为国电投旗下上海源烨提供EPC服务，仅上半年验收交付量就已接近去年全年水平。
中来股份的业绩高增是新能源行业高景气度的一个注脚，今年前三季度，光伏产业链上的通威股份、晶科能源、东方日升、ST天龙等均实现高速增长。其中，通威股份净利润实现约214亿元-218亿元，同比增加259.98%-266.71%，公司称，高纯晶硅产品市场需求持续旺盛，价格同比上涨，叠加新产能快速爬坡达产，实现量利大幅提升；同时，电池片业务产销两旺，产量同比大幅增长，产品结构持续优化，盈利能力同比提升。晶科能源的光伏组件出货量也快速提升，前三季度实现净利润约16.5亿元-17亿元，同比增加128.77%-135.70%。
信达证券电新团队指出，“光伏板块凸显配置性价比，欧洲随着假期结束整个库存周转加快，需求正在回暖。往2023年看，随着产业链成本下降、新技术突破、集中式起量，中欧需求有望延续高增、美国需求有望回暖，全球光伏需求增速有望增长。目前一体化组件、逆变器、核心辅材环节等估值已经具备较强的吸引力。”
行业结构性分化
新能源行业的快速崛起带动产业链赚得盆满钵满，相较之下，此前备受市场追捧的芯片板块显得有些“熄火”，如全志科技、捷捷微电、富满微、聚灿光电等上年高增的公司均在今年出现业绩下滑。但从产业链细分来看，芯片上游材料、设备环节仍然坚挺，一些芯片的细分赛道也表现出韧性。
比如信创国产化带来的机遇，使得对云服务器等领域的芯片需求变得旺盛。不仅是海光信息，国芯科技的云安全芯片产品也主要面向服务器、路由器等，公司前三季度实现净利润约9364.76万元-9964.76万元，增加155.78%-172.17%，公司称报告期内调整产品结构，围绕国家重大需求、汽车电子和云安全应用等重点领域积极开拓市场。
力合微是物联网通信芯片设计企业，面向物联网、智能家居等市场，前三季度实现净利润约5000万元-5400万元，同比增长188.16%-211.21%。公司称，电力物联网市场业绩大幅增长，同时公司芯片技术及相关产品在物联网各个市场方向上的应用开拓也积极推进。对比上年同期，公司订单充足且稳步增长，同时芯片产能有效保障。
半导体设备三季度仍然维持上半年的强劲走势。设备龙头北方华创前三季度实现净利润约15.5亿元-17.9亿元，同比增长136.16%-172.62%。华海清科主要从事半导体CMP设备研发生产，前三季度实现主营收入11.33亿元，同比上升108.4%；归母净利润3.43亿元，同比上升131.41%。
市场人士普遍认为，尽管半导体供应链有所变化，但半导体设备仍有望快速发展。半导体设备是制约国内芯片制造自主可控的核心环节，目前半导体设备国产化率依然处于较低的水平，未来预计能更多承接本土需求，实现份额提升。
